Новая электронная схема
Компьютерные комплектующие и отходы от производства печатных плат, попавшие на свалку, уже на протяжении многих лет являются головной болью для экологов. Материалы, из которых они производятся, не подлежат переработке и практически не распадаются. Но столь сложная ситуация может быть исправлена разработкой австралийских инженеров, изобретших абсолютно новый вид электронных схем, которые изготавливаются на пластике. Новинка, кроме экологической безопасности, не боится воды.Еще четверть века назад Уильям Гибсон, глашатай киберпанка, в своих первых произведениях настаивал на то, что все современных компьютерных комплектующих закончат свою жизнь на свалке. Старые детали, по мере появления новинок, отправляются в мусорное ведро, в результате чего обрывается их жизненный цикл – они не подлежат просто переработке.
Подобная перспектива не очень веселила инженера Мадхусудана Рао Ниили и профессора Дэвида Трила из австралийского Университета Гриффина. Ими был создан новый вид печатных плат – CIP (микросхемы в пластике), – выполненные полностью из материалов, которые пригодны для вторичного использования.
В CIP не содержатся для окружающей среды никаких опасных веществ, и они могут быть использованы без дополнительных защитно-изолирующих средств фото авто. Устройства, построенные на пластиковых микросхемах, фактически можно производить в простой декоративной оболочке или вообще без корпусов.
Идея CIP проста, но ее реализация требовала использования некоторых технологий, возникших только сейчас. Внутрь материала утапливаются все необходимые микроэлектронные элементы, а полупроводниковые “дорожки” между ними вплавляются с помощью специальной технологии термопереноса. Подобная конструкция дает возможность создавать не только простые схемы, но и многослойные печатные платы.
“Очарование технологии состоит в том, что в их производстве могут быть использованы как перерабатываемые материалы, так и биопластик, обладающий свойством саморазрушения, – рассказывает Дэвид Трила. – Схема, отработавшая свое, легко уничтожается – механическим инструментом из нее извлекаются элементы, а подложка может быть полностью переработана. В полупроводниковой отрасли это значительно сократит выбросы углерода ”.
К тому же при производстве материала уменьшится количество вредных выбросов, что отмечает Мадхусудан Ниили, второй автор разработки.
Производители мобильной электроники могут стать одними из главных потребителей CIP. Множество изделий, например сотовые телефоны, избавятся от “водобоязни” – ими теперь можно будет пользоваться без риска уничтожить электронные компоненты контактом с жидкостями.
В компьютерном производстве новые пластиковые схемы могут завоевать не меньшую популярность. В мире наблюдается постепенный рост доли систем водяного охлаждения –экономичных и бесшумных средств отвода из компьютерного корпуса лишнего тепла. Но всегда остается риск протечек, которые в считанные секунды могут полностью уничтожить электронные компоненты. CIP-технология даст возможность шире использовать в персональных компьютерах водные помпы, а вместе с тем – производить новые модели ноутбуков, не боящихся ни дождевых капель, ни брызг волн. И нельзя не сказать, конечно же, о том, что производство пластиковых плат, станет в несколько раз дешевле, в сравнении с традиционными подложками из вредного текстолита или дорогого микрокремния.